FCCL
What is FCCL?
FCCL(연성동박적층체)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Boards, 연성회로기판)의 핵심 재료로서, 꺾임이나 반복적인 굴곡이 필요한 부위에 주로 적용됩니다. 하지만 최근에는 모바일기기의 경박단소화에 따라 적용 부위가 점차 확대되고 있는 추세로, 스마트폰을 포함한 모바일폰, 테블릿PC, 디지털 카메라, HDD, 광Pick-up, 디스플레이 등 다양한 전자기기에 사용되고 있습니다.
FCCL은 전기전도체로 사용되는 동박과 절연체로 사용되는 Polyimide의 적층 형태로 구성되어 있으며, 동박이 한쪽면에만 존재하는 단면FCCL(Single Side FCCL)과 양쪽면에 존재하는 양면FCCL(Double Side FCCL)로 구분할 수 있습니다.
FPCB 제조공정은 드릴, 동도금, 노광, 현상(Development), 에칭(Etching), 박리, 고온 Press, 금도금, Soldering 등 많은 단계로 이루어져 있습니다. 따라서, FCCL은 산이나 염기 등 다양한 약품 및 고온/고습에 견딜 수 있는 내화학성과 흡습내열성이 우수해야 하며, 온도 변화에 따른 치수 변화가 적어야 하고(치수안정성), 동박과 Polyimide간 접착력이 우수하여야 합니다. 그 외에도 굴곡성, Polyimide의 전기적 특성, 기계적 특성 등이 주요 물성에 해당합니다.
SKI's FCCL
Enflex®는 SK이노베이션에서 개발하여 생산하고 있는 FCCL의 고유 브랜드입니다. SK이노베이션은 독자적인 Polyimide 기술을 완성했을 뿐 아니라, 코팅, 경화, 표면처리, 고온 Laminating 등 다양한 공정에서 수 년간 축적한 기술을 활용하여 우수한 물성의 FCCL을 생산하고 있습니다.
Enflex®의 특성
- 고객의 Needs에 유연한 Polyimide 설계 기술
- 우수한 치수안정성
- 낮은 수분 흡수율
- 뛰어난 내열성
- 우수한 내화학성
- 뛰어난 굴곡성
- 우수한 인열강도 및 기계적 특성
| 구분 | Single Sided | Double Sided |
|---|---|---|
| Etching MD | 0.018% | 0.028% |
| Etching TD | 0.012% | -0.005% |
| Heating MD | -0.012% | 0.019% |
| Heating TD | -0.015% | -0.014% |
What's Next?
SK이노베이션은 현재 생산되고 있는 FCCL의 두께 범위를 더욱 다양하게 확장하여 고객의 새로운 Needs에 대응하고자 합니다. 그리고, Polyimide의 광학 특성, 전기적 특성, 기계적 특성을 Upgrade하여 미래 시장을 개척할 준비를 하고 있습니다. 또한 FCCL 뿐만 아니라 다양한 회로기판 소재를 개발하여, 고객과 함께하는 종합 회로기판 Solution Partner가 되고자 합니다.