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 수상사진
  • 대한민국기술대상 10대 신기술

대한민국기술대상 장관표창 수상

기술명
고주파 대응용 고기능성 회로기판소재
수상자
SK이노베이션
수상명
대한민국기술대상 10대 신기술
수상일
2013.11.12
기술개요
후막폴리이미드 회로기판소재는 절연층을 구성하는 폴리이미드층의 두께가 50um 이상인 제품으로서, 수지의 두께가 후막화됨에 따라 제조공정 중 Curl 발생으로 인하여 상업화에 성공한 업체가 없었음. 당사에서는 폴리이미드 조성 최적화 및 획기적인 공정 Concept 도입을 통해 Curl 제어에 성공하였음.
또한 후막회로기판 소재의 뒤를 이어 차세대 고주파 대응용 회로기판소재인 LCP의 경우, 핵심 물성인 동박접착력과 치수안정성을 구현하기가 매우 까다로운 물질이나, 국내 최초로 개발하여 회로기판업체에서 평가 중임.
저유전 폴리이미드 회로기판소재는 유전율이 낮은 신규 폴리이미드 조성을 개발함과 동시에, 기존 연성동박적층체와 유사한 물성을 구현해야 하는 매우 어려운 과제로서, 세계 최초로 개발에 성공하였으며, 회로기판업체 및 전자기기업체에서 시제품 평가를 진행하고 있음.

주요연구업적
SK이노베이션은 후막폴리이미드 및 LCP 회로소재 공정개발, 저유전 폴리이미드 개발을 독자적으로 진행하였고, 세계 최초로 상업화에 성공한 적외선연속경화기술(NET인증)을 제품 개발에 활용하였음.
후막폴리이미드 소재의 공정 Curl 제어 기술 개발 및 LCP 소재 물성 구현을 위하여, 2년간의 생산설비 실험을 통해 조성 및 설비 최적화가 이루어졌음.
또한 신규 저유전 폴리이미드 회로소재 개발을 위해 1년간의 Lab 실험을 통해 3종의 조성을 개발하였고, 10개월간 Pilot 설비를 포함한 생산설비 실험을 통해 공정 조건 최적화가 이루어졌음.

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