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  • 최원중 수석연구원 수상사진
  • IR52 장영실상

FCCL, IR52 장영실상 수상

기술명
고주파용 고기능성 회로기판 소재 제조 기술
수상자
최원중 수석연구원
수상명
IR52 장영실상
수상일
2014.02.24
기술개요
● 후막 폴리이미드 연성금속박적층체
- 고주파 대역에서의 임피던스 컨트롤을 위해 기존 연성금속박적층체의 절연층 두께를 획기적으로 증대시킨 제품(기존 제품 대비 2배 이상 증가).
- SK이노베이션은 후막연성금속박적층체를 세계 최초로 상용화하였으며, 현재 캐스팅 방식으로 해당 제품을 생산하는 세계 유일의 업체임.
- 기존 일반 연성금속박적층체 대비 회로폭을 2배 가량 늘릴 수 있어 연성회로기판 제조시 수율을 증대 시킬 수 있으며, 절연층의 두께 편차가 작아 안정적인 임피던스 구현이 가능함.
- SK이노베이션의 Casting 방식 제품은 경쟁사의 Laminating 방식 대비 치수안정성 등 물성상의 차별점을 가짐.
- 동박 위에 전구체 수지를 도포 후 이를 건조/경화하는 공정 중 발생하는 수지층의 컬(휘어짐) 발생을 제어할 수 있는 신기술을 개발하였으며, 본 기술의 적용으로 절연층의 두께에 제한을 두지 않고 다양한 두께의 제품을 생산할 수 있는 역량을 보유하게 됨.

● 저유전 폴리이미드 연성금속박적층체
- 저유전특성의 폴리이미드 수지와 저도체손실의 동박을 사용하여 제조된 고주파용 제품으로서, 고주파 대역에서 임피던스컨트롤/회로전송속도 향상/회로전송손실의 저감이 가능.
- 기존 연성금속박적층체 대비 우월한 저유전율화(기존제품 3.4, 저유전제품 2.8) 및 저유전정접(기존제품 0.018, 저유전제품 0.003) 특성을 구현.
- 경쟁제품과 달리 순수 폴리이미드 수지를 사용한 제품으로서 기존 인쇄회로기판의 제조 공정을 그대로 사용할 수 있으며, 드릴가공성/도금형성능력 등의 가공상의 문제가 없음.
- 국내 최초로 개발된 고주파용 연성금속박적층체이며, 순수 폴리이미드 기반 소재로서는 세계 최초인 제품.
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